E-LIT – Lock-In Thermography for Electronics est un système de solution de test automatisé (faisant partie des techniques NDT) qui permet une analyse de défaillance (électrique) sans contact du matériel semi-conducteur pendant le processus de fabrication. La thermographie Lock-in permet de mesurer la distribution inhomogène de la température, les pertes de puissance locales, les courants de fuite, les vias résistifs, les joints froids, les effets de verrouillage et les problèmes de soudure. Ce résultat est obtenu en utilisant les temps de mesure les plus courts combinés à une caméra thermographique haute performance et à une procédure de verrouillage spécialisée.
L’alimentation électrique de ce processus est cadencée par un module de synchronisation et les défaillances qui produisent des différences de température de mK ou même de μK sont détectées de manière fiable par le système de thermographie à verrouillage.
Les plus petits défauts des composants électroniques, tels que les shunts de points et de lignes, les problèmes de surchauffe, les courts-circuits (ohmiques) internes, les défauts d’oxyde, les défaillances de transistors et de diodes sur la surface d’un circuit imprimé, dans les circuits intégrés (CI), les modules LED et les éléments de batterie, peuvent être détectés et affichés en positions x et y. En outre, il est possible d’analyser les paquets de puces empilées ou les modules multi-puces dans la direction z en changeant simplement la fréquence de verrouillage.
Le puissant logiciel de thermographie à verrouillage utilise les derniers algorithmes et routines issus des publications scientifiques les plus récentes.
L’E-LIT est extrêmement puissant, même pour la résolution des structures géométriques les plus petites, car il peut être équipé de lentilles microscopiques puissantes et de lentilles SIL supplémentaires. Identifier les plus petites structures avec E-LIT d’InfraTec ne signifie pas que le champ de vision résultant sera également le plus petit – la mise en œuvre de caméras thermiques avec des tailles de détecteur allant jusqu’à (1 920 x 1 536) pixels permet une imagerie microscopique à grande échelle. Pour des images encore plus grandes, des options d’assemblage sont disponibles.
Avantages des bancs d’essai modulaires
- Online lock-in measurement with the highest sensitivity
- Complete and detailed microscopy analysis
- Geometrical resolution up to 1.3 μm per pixel with microscope lenses
- Thermal resolution in the microkelvin range
- Multi-layer analysis
- Automatic scanning of larger samples due to precision mechanics
Thermographic Software IRBIS® 3 active
- Logiciel opérationnel avec des options d’analyse complètes dans des conditions de laboratoire
- Logiciel complémentaire pour la classification automatique des erreurs sur la base des paramètres.
- Interface utilisateur intuitive pour une utilisation facile
- Affichage en temps réel de l’objet à mesurer dans différents états
- Options de mémoire multiples pour les données d’image et les résultats de mesure
- Image alternative à 0°, 90° ou à angle de phase défini de manière personnalisée pour la représentation d’informations d’intensité complexes
- Fusion de l’image en direct et de l’image d’amplitude
- En option : mesure de l’IV, sous-échantillonnage, compensation de la dérive, mode DC, mesure de la perte de puissance, gestion des utilisateurs et des protocoles, préparation de l’interface : par ex. Profibus, Ethernet
