E-LIT – Lock-In est un système de solution d’essai automatisé (dans le cadre des techniques de contrôle non destructif) qui permet d’analyser sans contact (électrique) les défaillances des matériaux semi-conducteurs au cours du processus de fabrication. La thermographie Lock-in permet de mesurer la distribution inhomogène de la température, la perte de puissance locale, les courants de fuite, les vias résistifs, les joints froids, les effets de verrouillage et les problèmes de soudure.
| Chambre de mesure |
| Caméra thermographique infrarouge Caméra haut de gamme – Tête ImageIR® ou VarioCAM® HD |
| Détecteur (refroidi) (1 280 × 1 024)/(640 × 512) pixels IR |
| Détecteur (non refroidi) (1 024 × 768)/(640 × 480) pixels IR |
| Gamme spectrale (2 … 5) µm ou (7,5 … 14) µm |
| Fréquence d’image infrarouge Jusqu’à 355 Hz @ (640 × 512) pixels IR |
| Objectifs disponibles 12 mm, 25 mm, 50 mm, gros plans, microscopes 1×, 3×, 8× jusqu’à 2 µm par pixel |
| Source d’excitation électrique Alimentation 4 quadrants ou autre alimentation spéciale, par exemple Keithley |
| En option |
| Table de déplacement de l’échantillon sur les axes X et Y |
| Axe Z pour le positionnement de la caméra et l’adaptation de la mise au point |
| Autofocus pour la caméra |
| Sondes de contact pour une mesure en 4 points |
| Unité d’évaluation |
| Dimensions (560 × 670 × 840) mm (L × H × P) |
| PC industriel 19 |
| Alimentation 230 V AC/110 V AC |
| Poids 60 kg (PC inclus)* |
| Banc d’essai/base roulante |
| Dimensions (1180 × 1280 × 800) mm/(1150 × 750 × 800) mm (B × H × T) |
| Poids 80 kg/150 kg |
E-LIT – Lock-In Thermography for Electronics est un système de solution de test automatisé qui permet une analyse de défaillance sans contact du matériel semi-conducteur pendant le processus de fabrication. Ce résultat est obtenu en utilisant les temps de mesure les plus courts combinés à une caméra thermographique haute performance et à une procédure de verrouillage spécialisée. L’alimentation électrique de ce processus est cadencée par un module de synchronisation et les défaillances qui produisent des différences de température de mK ou même de μK sont détectées de manière fiable par le système de thermographie à verrouillage. Les plus petits défauts des composants électroniques, tels que les shunts de points et de lignes, les problèmes de surchauffe, les courts-circuits (ohmiques) internes, les défauts d’oxyde, les défaillances de transistors et de diodes sur la surface d’un circuit imprimé, dans les circuits intégrés (CI), les modules LED et les éléments de batterie, peuvent être détectés et affichés en positions x et y. En outre, il est possible d’analyser les paquets de puces empilées ou les modules multi-puces dans la direction z en changeant simplement la fréquence de verrouillage. Le puissant logiciel de thermographie à verrouillage utilise les derniers algorithmes et routines issus des publications scientifiques les plus récentes. L’E-LIT est extrêmement puissant, même pour la résolution des structures géométriques les plus petites, car il peut être équipé de lentilles microscopiques puissantes et de lentilles SIL supplémentaires. Identifier les plus petites structures avec E-LIT d’InfraTec ne signifie pas que le champ de vision résultant sera également le plus petit – la mise en œuvre de caméras thermiques avec des tailles de détecteur allant jusqu’à (1 920 x 1 536) pixels permet une imagerie microscopique à grande échelle. Pour des images encore plus grandes, des options d’assemblage sont disponibles.
